BGA测试座

... 蛤壳式 THT 插座解决方案，适用于 0.65mm 至 1.00mm 间距的不同 BGA 和 LGA 封装 提供 3 种间距尺寸和各种去空隙版本 V 型触点结构可防止球触点的共面性受到任何破坏 结构紧凑，易于操作 适用于各种 BGA 和 LGA 封装 适用于手动装载操作 对接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始）接触电阻 30 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 500 ...

... 蛤壳式 CMT 解决方案 适用于 0.40 毫米间距的 BGA 和 LGA 封装 U 形或双弓形触点结构 适合手动应用的紧凑型解决方案 适用于不同类型的去空隙 冲压触点类型 配接周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始）接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 额定电流 1 A 间距 0.4 引脚数/引脚数 500 ...

... 适用于 BGA、CSP、QFN、SON 和 LGA 封装的半定制蛤壳式 CMT 插座解决方案 集成电路封装尺寸从 2 x 2 到 10 x 10 平方毫米不等 标准、交错或不规则间距从 0.30 毫米到 1.30 毫米不等 能够支持预烧和验证测试 压缩安装技术 (CMT)，可实现快速安装和维护 通过钻孔绝缘体和铣削推杆实现充分的灵活性 配接周期 20,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C 插座类型 夹壳式 (初始）接触电阻 500 ...

... 用于 1.27 mm 间距 BGA 封装的开顶式 THT 插座 无上压力 (ZIF) 的自接触结构确保封装对齐 镊子接触结构可夹住焊球两侧，防止损坏共面性 开顶解决方案主要适用于大型 BGA 封装 不同的插座外形尺寸，以适应不同的封装 适用于自动装载测试设备 插配周期 10,000 工作温度范围 -55 °C - 150 °C (初始）接触电阻 30 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 ...

... 适用于 0.80 毫米间距 BGA 封装的开顶式 THT 插座解决方案 无上压力 (ZIF) 的自接触结构 镊子接触结构可夹住焊球侧面，防止焊球的共面性受到破坏 开放式解决方案，适用于外形尺寸最大为 25 x 25 平方毫米的各种 BGA 封装 不同的插座外形尺寸，以适应不同的封装 适用于自动装载测试设备 配接周期 10 工作温度范围 -55 °C - 150 °C (初始）接触电阻 100 ...

... 开顶式 CMT 解决方案，适用于 0.40 毫米间距的 BGA 和 LGA 封装 U 形或双弓形触点结构 适用于自动装载设备的开放式解决方案 适用于不同类型的去填充 冲压接触类型 配对周期 10,000 (初始）接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 500 伏交流 额定电流 1 A 引脚数/引脚数 500 ...

... 球网阵列 (BGA) 插座适配器系统是将 IC 焊接到印刷电路板 (PCBI) 时用于设备验证和开发的经济型解决方案。 低插入力设计便于在生产应用中轻松更换器件或现场修复，从而消除了脱焊设备造成的时间、成本和潜在电路板损坏。 Solder Ball Advantage Advanced 的结簇焊球端子设计提供更强的焊接，同时补偿 PC 板表面上的微小共面问题。 除了更高的弹性，焊球在每个接头上提供更多的焊料，而不是效率较低的焊料凸起端子设计，确保了可靠的连接。 ...

... 的获得专利的焊球界面简化了封装转换，以便在 PC 板上使用现有 QFP 焊盘。 我们的适配器和介入器经过定制设计，可将 BGA、LGA 或其他器件封装转换为具有相同或不同封装的现有 QFP 封装或 QFP 转换为 QFP。 高级互连的定制适配器和插接器解决方案可以在项目发生变化时消除昂贵的电路板重新设计。 我们不仅仅是包装转换，还能适应您从概念到原型再到生产的不断变化的需求。 典型应用和独特功能 从新型 BGA ...