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... 全自动化晶圆测量和检测系统的成本效益替代品 产品可以提供所有晶圆材料的厚度和弓形的测量，包括硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石或磁带。 特点 前置USB接口，可方便地将测量结果和其他数据存储到闪存盘上 MTI 仪器的专有电容电路，具有出色的精度和可靠性 非接触式测量 76-300毫米直径的晶圆范围 可选的晶圆测量环 用于精确定心的晶圆挡板 以太网接口 完整的远程控制软件（兼容Windows） ...
... 由行业领先的光学和机器学习解决方案提供支持的综合计量平台，为CMP、沉积、蚀刻和平板印刷应用结合了高灵敏度和高产量。 产品概述 IMPULSE V系统 随着晶圆到晶圆和晶圆内的均匀性公差越来越严格，集成计量系统在各种半导体加工步骤中得到了应用。基于已证实的高分辨率光学技术，IMPULSE V系统在CMP过程中为薄膜残留物测量提供了更高的灵敏度。IMPULSE平台拥有业界最可靠的硬件，具有一流的可靠性和生产力指标。下一代IMPULSE V系统以更高的产量扩展了这种可靠性，与更高的采样、片内/片上和晶圆边缘测量的需求保持同步。先进的光学系统和专门设计的测量室大大改善了信噪比（SNR），实现了比上一代集成计量系统的精度提高2倍以上。板载机器学习使用额外的信噪比来完成这个强大的软件包，实现了更快的解决问题的时间，并缩小了现有工具集以前无法测量的层的差距。 IMPULSE ...
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... Atlas薄膜和OCD系列是领先的FinFET、Gate-all-around（GAA）FET、3D NAND和先进DRAM器件制造的计量工具。 新的Atlas V计量系统被设计用来测量几个关键步骤，其中包括CD-SEM和其他技术看不到的埋藏特征。通过对光学系统、机械子系统和软件算法的显著改进，Atlas V系统可以精确测量器件参数的非常细微的变化，并为工程师揭示薄弱的工艺角落，以提高他们在工厂的工艺稳健性。Atlas V计量学的敏感性使这些关键尺寸能够得到高精度和高灵敏度的测量，扩展了几代器件的光学解决方案的能力，并消除了对其他较慢的工艺控制技术的需求。 Atlas ...
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... 新的Aspect计量系统是一个革命性的光学平台，是为先进的3D NAND设备的当前和未来挑战而设计。 产品概述 存储器密度随着层对扩展和层堆叠的增加而增加，存储器堆叠远远超过200对。Aspect计量系统的设计考虑到了这些未来的架构和扩展策略。Aspect计量系统通过一个革命性的红外光学系统展示了优于X射线系统的性能，该系统提供全面的剖析能力，以实现关键的蚀刻和沉积控制，并具有客户要求的速度和工艺覆盖范围。 Aspect系统由一个强大的软件分析引擎AI-Diffract™技术提供支持，该技术通过利用广泛的机器学习能力和高保真建模，扩展了行业领先的NanoDiffract®软件。其结果是同时提高了计量性能，并大大缩短了解决问题的时间。 应用 - ...
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... IVS系列为半导体、化合物半导体、功率器件、射频、MEMS和LED市场提供光学覆盖和CD计量。这些系统提供了卓越的测量性能，在同一配方中进行叠加和CD测量。 产品概述 IVS 220系统是IVS系列的最新一代产品，是为200毫米晶圆上的终极精度、TIS（工具诱导位移）和产量而设计的。该系统的可靠性和稳定性的基石是其2100小时的平均故障间隔时间（MTBF）。IVS 280在一个为高架轨道处理而设计的封装中提供了同样的能力，具有完全的E84 GEM300能力。 灵活性是化合物半导体工艺的关键，在这种工艺中，许多不同的晶圆尺寸、厚度和工艺可能在同一生产线上运行。IVS系统是这些条件的理想选择。多样化的晶圆处理可以适应晶圆成分的许多变化，包括硅、碳化硅、石英、玻璃、砷化镓、氮化镓、LiNO3、InP。 IVS系列还包括IVS ...
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... Iris系列工具，包括Iris C1、T1和R1型号，能够在大批量制造的广泛应用中实现过程控制，具有出色的性能和拥有成本。 产品概述 Iris系列的目标是为我们的客户提供最佳的拥有成本，为半导体制造中的HVM应用提供专用的特定光学配置。 Iris C1系统结合了Atlas®系列专有的光谱椭圆仪解决方案和Onto Innovation行业领先的AI-Diffract™ OCD分析软件，实现了对每个关键半导体工艺步骤的高精度控制。该系统集成了一个双臂机器人，高精度平台和高速聚焦系统。该系统还具有先进的模式识别功能，提高了厚度的可重复性和产量。N2000™软件界面和先进的自动化符合SEMI和其他组织采用的标准。Iris系统和AI-Diffract解决方案提供了跨越蚀刻、清洁、沉积、CMP和薄膜的复杂结构轮廓的洞察力。 Iris ...
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... 皮秒超声技术，或称PULSE™技术，是金属薄膜计量的行业标准。Echo™系统是Onto Innovation声学计量产品系列的最新成员，旨在扩大在多个前沿设备领域的领先地位。 产品概述 Echo系统是一个全面的在线金属薄膜计量工具，用于前沿逻辑、存储器、先进封装和特种半导体器件的单层和多层金属薄膜测量。创新的光学设计在单一平台上将薄膜厚度测量的动态范围从50Å扩展到35µm，并可扩展到测量高纵横比的先进3D NAND结构。专家应用系统（EASy™）软件为开发用户定义的算法提供了灵活性，以便对复杂的多层堆栈进行建模。Echo系统还扩展了PULSE技术系统的材料表征能力。除了BEOL中低k介电膜的杨氏模量和3D ...
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... RPMBlue 系统是一款光致发光 (PL) 映射器，可满足几乎所有复合半导体用户的需求。 产品概 述 RPMBlue 系统旨在在整个波长范围内提供精确、精确和可靠的 PL 光谱测量。 这包括用于 GaN FET 和 UV 激光器/LED 的高铝含量 AlGan 合金，到近红外光谱中的通信激光应用以及两者之间的一切。 RPMBlue 提供了超过 15 种标准激光器的目录，并且能够为几乎无限的光源进行光纤喂养。 ...
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... QS1200 FTIR 计量工具是用于掺杂监测、EPI 厚度测量和其他应用的桌面系统。 产品概 述 QS1200 系统专为在硅生长和器件制造领域进行材料表征的先进半导体制造厂而设计。 它提供了利用成熟的光学技术的 FTIR 技术的全新集成水平，以及手动晶圆托盘，可容纳直径为 100、125、150、200 和 300 毫米的 SEMI 标准晶圆。 奇形晶片和 2mm 厚的硅片也可用于 QS1200 系统。 ...
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... 无损晶圆分析 产品概 述 QS2200 系统是一种专为无损晶圆分析而设计的 FTIR 测量工具。 它用于半导体材料的表征和测量以及器件制造。 ...
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... MESO 计量解决方案 MESO 计量系统是应对光学计量领域众多挑战的一站式解决方案。车间测量可确保在生产线旁对平板光学器件进行质量控制测试和现场过程控制。 独特的仪器可在多个不同波长下进行测量，不会产生色差，并可在不降低分辨率的情况下对光学器件的整个范围进行表征。 MESO™ 充满创新： - LIFT 增强型高波前传感分辨率 - 正在申请专利的 POP 程序，用于测试（薄）平面平行光学器件 - Spot Tracker™ 专利技术提供倾斜和波前的绝对测量。 ...
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