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... 基于 Rockchip 的 RK3399(K) 最高 8 GB LPDDR4 内存 3D 图形引擎：Arm® Mali-T860MP4 扩展的商用温度范围 2x 千兆位以太网 在所有基于 ARM 的 SMARC 板卡中性能/价格比最高 功能极其强大的控创 SMARC-fA3399 模块采用六核 Rockchip RK3399K 处理器，具有极高的性能输出。它们基于双 ...
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP ...
SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
内存容量: 4, 8 GB
基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
... 畫質顯示器和相機輸入，省電效率絕佳。具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括先進的智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，以至於工業物聯網、機器人…等。 特色: MediaTek MT8395 SoC (4x Arm Cortex-A78 and 4x Cortex-A55 cores) Integrated APU running up to 5 TOPS 4K ...
... 模块化系统 Rockchip RK3588 CORE - 8nm 工艺，四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU，嵌入式高性能 2D 图像加速模块 - 0 TOPs NPU - 支持各种 Al 应用 - 8K 视频编解码器，8K@60fps 显示输出 - 丰富的显示接口，多屏显示 - 超 3200 万像素 ISP，支持 HDR&3DNR，多摄像头输入 - 丰富的高速接口（PCle、TYPE-C、SATA、千兆以太网） ...
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
内存容量: 1, 2 GB
米尔基于NXP i.MX93的核心板及开发板，搭载双核Cortex-A55处理器核心和Cortex-M33处理器核心，提供了强大的处理能力，集成了0.5 TOPS Arm® Ethos™ U-65 microNPU，为低成本轻量级AI应用提供了支持。 NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列产品的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX93处理器配备双核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
瑞萨RZ/G2UL系列处理器是一款工业级应用芯片，集成了ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-M33实时CPU，显示支持RGB接口，摄像头支持MIPI-CSI接口。处理器还支持2个千兆以太网接口、2个CAN FD接口、2个 USB2.0接口、7个UART功能接口，适用于工业网关、入门级工业HMI、医疗器械、PLC控制器、充电桩、储能系统等场景。 RZ/G2UL是瑞萨一款高性能处理器。RZ/G2UL处理器配备Cortex-A55@1.0GHz ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 2, 4 GB
米尔基于全志T527核心板，高性能八核Cortex-A55，核心板采用12层高密度高速电路板设计，外形小巧；采用LGA封装形式紧固连接，类似BGA封装的全贴合工艺，无高大器件，满足车载振动测试烈度。 全志T527高性能处理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核异构工业级处理器，可选支持AI 2 Tops型号；支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps视频解码、H.264 ...
MYIR Electronics Limited
磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。
... 该模块依赖于意法半导体的软件生态系统（STM32CubeMX、STM32 SW4STM32 系统工作台）。可选择带或不带显示屏的开发套件，以便快速开始应用开发。 主要功能 意法半导体的微控制器 STM32F769NI 单核 32 位 ARM Cortex-M7 时钟频率高达 216 MHz 1-2 MByte 内部闪存 512 KByte 内部 SRAM 高能效 双精度浮点运算单元（FPU ...
采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
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