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RAM容量: 8 GB - 384 GB
... 坚固耐用的无风扇服务器，配备 4x U.3 2.5 英寸固态硬盘 + PCIe 附加插槽 基于 Intel ® Xeon D-1700 / Xeon D-1800 LCC，4-10 个内核 3x DDR4-ECC 通道，内存容量高达 384GB 2x 2.5GbE(i225) + 1x GbE(i210) 8x SFP+，最高 100Gb 以太网吞吐量 适用于恶劣环境的坚固无风扇服务器 基于 AST2600 的 BMC，带显示端口 ...
RAM容量: 8 GB - 384 GB
... 配备 7x M.2 NVMe 固态硬盘/人工智能模块的坚固型无风扇边缘服务器 基于 Intel® Xeon D-1700 / D-1800 LCC，4-10 个内核 3x DDR4-ECC 通道，内存容量高达 384GB 2x 2.5GbE(i225) + 1x GbE(i210) 8x SFP+，最高 100Gb 以太网吞吐量 坚固耐用的无风扇边缘服务器，适用于恶劣环境。 基于 AST2600 的 BMC，带显示端口 ...
RAM容量: 8 GB - 384 GB
... 坚固耐用的无风扇服务器，带 2x PCIe 附加插槽 基于 Intel® Xeon D-1700 LCC，4-10 个内核 3x DDR4-ECC 通道，内存容量高达 384GB 2x 2.5GbE(i225) + 1x GbE(i210) 8x SFP+，最高 100Gb 以太网吞吐量 坚固耐用的无风扇设计，适用于恶劣环境。 基于 AST2600 的 BMC，带显示端口 (DP) 视频 板载存储：M.2 ...
... 医疗保健、零售、人工智能、增强图形和人工智能、物联网应用、 主要功能 Windows 10 EoT Enterprise 2021 LTSC 和长期 Linux 内核； 1x SATA 2.5" 存储，1x M.2 M-Key (2280) 支持 NVMe； 无风扇散热 工作温度：0°C-40°C； 150W 12V 可锁定直流电源适配器； Intel® Iris Xe 图形处理器，4 台独立显示器：1x Dis...yPort 1.4、1x HDMI、2x USB ...
SUPERMICRO
... 多接入边缘计算 (MEC)、5G 无线接入网 (RAN)、边缘人工智能推理、车到万物 (C-V2X/V2X)、虚拟化功能和服务、 主要功能 工作温度 -40°C ~ 46°C + 太阳能负载； 机柜入侵检测和自诊断； 3 个热插拔风扇； 外形尺寸 机箱：319.4 x 786 x 300.4 毫米（12.58 英寸 x 30.95 英寸 x 11.83 英寸） 封装：650 x 1152 x 700 毫米（25.6 英寸 x 45.35 英寸 x 27.56 ...
SUPERMICRO
... 多接入边缘计算、Flex-RAN、Open-RAN vBBU、边缘人工智能（AI）、5G 应用的 DU、卫星通信、支持 Supermicro Openbmc、 主要功能 2 个 2.5 英寸驱动器托架；1 个 M.2 NVMe（PCIe 3.0 x2，来自 PCH）； 6 个重型风扇，具有最佳风扇速度控制功能；1 个空气保护罩； 800W AC 冗余电源级别； 外形尺寸 机箱：436.88 x 44.5 x 429.3 毫米（17.2 ...
SUPERMICRO
... 多接入边缘计算、Flex-RAN、Open-RAN vBBU、边缘人工智能（AI）、5G 应用的 DU、卫星通信、支持 Supermicro Openbmc、 主要功能 2 个 2.5 英寸驱动器托架；1 个 M.2 NVMe（PCIe 3.0 x2，来自 PCH）； 6 个重型风扇，具有最佳风扇速度控制功能；1 个空气保护罩； 600W 直流冗余电源； 外形尺寸 机箱：437 x 43 x 429 毫米（17.2 英寸 x ...
SUPERMICRO
... 多接入边缘计算、Flex-RAN、Open-RAN vBBU、边缘人工智能（AI）、5G 应用的 DU、卫星通信、 主要功能 2x FHFL PCIe 5.0 x16; 1x LP PCIe 5.0 x16； 外形尺寸 机箱：436.88 x 44.5 x 429.3 毫米（17.2 英寸 x 1.7 英寸 x 16.9 英寸） 封装：685 x 203 x 609 毫米（27 英寸 x 8 英寸 x 24 英寸） 处理器 单插槽 ...
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