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3涂层印刷电路板
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
GSM PCB板由亚洲最大的工业电话制造专家KNTECH制造。 GSM PCB板KN520当前支持3g / 4g的任意切换。 在耗电量方面,它不仅支持内部蓄电池,还支持外部太阳能主板。在通话中,内置的3w /8Ω数字放大器直接驱动扬声器,为通话质量带来绝对的保证。 GSM PCB板KN520功能 1.支持3 G或4 G(可选)。 2.电源:AC 110v / 220v电源或内置可充电电池,带太阳能面板可选。 3.多种按键选项:支持拨打任何电话号码,数字键盘和功能键,快速拨号键,快速拨号键,4键可编程电话。 4.语音接口:免提,听筒,音频接口和外部放大器接口。 5.报警接口:内置三路输入和输出控制,选件。 6.板载放大器:内置3W ...
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB(简称FPC)相结合的电路板,通常用于节省空间,拆卸布线组件,也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分,将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构(air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板(1F+1R) 软硬结合区点胶
... 层。3 板厚:2.0mm 最小线/间距:0.3/0.3mm。 表面。HASL铅 ...
... 基底材料 FR-4 工艺特性 高密度 板厚/铜厚 1.2-2.0 毫米/35 微米 表面处理 OSP/ENIG 等 ...
PCBWay
... 基底材料 FR-4 工艺特性 高密度 P1.25-P2.5 板厚/铜厚 1.2-2.0 毫米/35 微米 表面处理 OSP/ENIG 等 ...
PCBWay
... 一般来说,PCB 板有单面、双面和多层之分。对于一些简单的电器产品,如收音机,单面印刷电路板就足够了。但随着时代的发展,对于多功能、小批量的电子产品,单面和双面 PCB 板已不能完全满足要求,而必须采用多层 PCB 板。多层 PCB 板具有许多优点,如:装配密度高,体积小;电子元件之间的连接缩短,信号传输速度快,布线方便;屏蔽效果好等。 多层印刷电路板的层数没有限制。目前,多层 PCB 板的层数已超过 100 层,常见的有 4L 和 6L PCB 板。那么,多层印刷电路板与单面印刷电路板和双面印刷电路板相比,分别由哪几层组成?它们的含义和用途是什么?让我们一起来看一下。 信号层 信号层分为顶层、中间层和底层,主要用于放置各种元件或进行布线和焊接。 内部平面层 内部平面层又称内部电源层,专门用于布置电源线和地线。这种层仅用于多层 ...
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