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针对复杂的装配和表面缺陷线上检测应用提供总承包解决方案。 INSPECT.assembly解决方案是一个完整的集成式检测站，其利用Radiant Vision Systems的ProMetric®成像亮度计或色度计、明视场照明和可编程检测软件，来识别复杂组件装配方面的以及低对比度零件表面上的细微缺陷。该系统可轻松添加到生产线上实时执行检测，相比人工检测员和传统机器视觉系统，能够实现更高的精度和可重复性，而且仅占用生产线上一名人工检测员所需的空间。INSPECT.assembly能够按序列号跟踪所检测的零件，同时记录缺陷、缺陷类型和缺陷趋势数据。该系统使用Radiant业界领先的TrueTest™自动化视觉检测软件中包含的广泛检测工具，可同时或按顺序执行一系列机器视觉检测（包括定位、计数、测量、OCR等)。 INSPECT.assembly系统适用于广泛的检测应用，包括高度复杂机电组件的子装配和总装配验证、高价值部件上细微瑕疵的识别等表面外观的检测、基材上面或内部异物的识别等点缺陷的检测等。 复制人眼的检测和判断能力 assembly-quality-inspection 在一些制造环境中，传统机器视觉的功能已无法满足要求，原因在于，这些制造环境不仅需 要人工检测员对缺陷的卓越感知能力，同时还需要自动化系统的高效率，INSPECT.assembly系统可以为其提供理想的解决方案。人工检测员能够凭借感知能力检测到细微的缺陷，并判断缺陷类型、其总体和范围是否在可接受的公差范围以内。然而，在连续检测复杂零件和细微变化数小时之后，人工检测员在身体上和精神上都会感觉疲劳，从而导致他们的检测准确性下降。当然，可安排另一名检测员同时执行重复性检测，可能是一种解决方案，但这会导致成本昂贵。只需计算一下人工检测员在两到四个月内的平均流动率，我们就会发现，为支持这种模式的检测操作，企业在人员招聘和培训方面需要投入大量的时间和成本，这将使问题进一步复杂化。而INSPECT.assembly自动化视觉检测解决方案凭借性能的连续性和可靠性，能够通过单次检测提供绝对的准确性。INSPECT.assembly经过标定后，能够模拟人类视觉对于对比度的灵敏性，这使其能够同时识别多样化的模糊特征，无需重复检测。同时，该系统还具有先进的逻辑功能，能够运用特定的缺陷公差来确定通过/未通过，同时还可向人工检测员提供卓越的客观性和可重复性。
无需占用过多宝贵的地面面积：Cougar EVO是一种智能检测系统，可用于SMT和半导体行业以及实验室中高效可靠的检测 – 占地面积仅1平方米。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 市面上领先的超低占地面积 为满足工业4.0要求做好准备 在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet ...
Comet Yxlon GmbH
• 可选择线阵列和/或平板探测器，最大限度提高灵活性 • 用于扩展视场和图像处理的CT技术 • 借助Geminy轻松创建检测序列 • 自动探测器校准和图像清晰度测量 • 适用于汽车、金属铸造和增材制造等应 用最大限度提高质量保证测试灵活性 无论是巨大的电机模块、较大的钢件，还是复杂的电动汽车部件 – Comet Yxlon UX50 CT系统都能在创纪录的时间内扫描这类极其复杂的物品。线阵列和平板探测器之间的快速切换、基于Geminy用户界面的直观操作、以及一套全面的图像处理工具，使得UX50成为工业环境中各种X射线和CT应用的理想选择。 一套系统, ...
Comet Yxlon GmbH
UX20系统操作直观，通过手动、辅助或自动模式，所有专业水平的用户都可在创纪录的时间内轻松完成高效的X射线和CT检测。 • 经过现场验证的“铸造洞察”ADR软件 • 标杆级图像质量 • 快速获取2D和3D结果 • 可选225 kV小微焦点射线管 • 配置ScatterFix 2.0图像优化 • 自动数据传输 • Smartguard防碰撞保护 • 占地空间小 • 坚稳设计 轻松进行X射线和CT检测 随着电动汽车转型趋势盛行，铸造厂越来越多地生产尺寸更大、结构更复杂的部件。UX20 ...
Comet Yxlon GmbH
CTX 9800 DSi具有高超的3D成像能力，可快速精确地检测出危险物所在 检测速度为 0.3 和 0.5 米/秒，符合欧洲民航大会 (ECAC) 第 3 号标准要求 获取美国运输安全管理局 (TSA) 认证，并列为合格产品 性能和可靠性在机场实时操作中得到验证 运输皮带速度可选（0.2、0.3 或 0.5 米/秒 ），吞吐量1 达到 1,050 或 1,800 袋/小时 (BPH) 单 X 射线源可生成高分辨率 3D 图像 双能量 2D 和 3D ...
封装IC检测和量测系统 ICOS™T3 / T7系列提供多种选项，可为带有托盘（T3）或编带（T7）输出的封装集成电路（IC）组件提供全自动的光学检测。 ICOS T3 / T7系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度，结合准确和可重复的3D量测测量，增强了对影响最终封装质量的问题的检测。 为了实现最准确的组件分拣工艺，ICOS T3 / T7系列采用具有深度学习算法的人工智能（AI）系统以实现缺陷类型的快速智能分类。 ICOS T3和T7检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以在不断变化的环境中提供最佳的设备利用。 主要应用 适用于所有封装类型的部件出厂质量控制（OQC）（薄方型扁平封装（TQFP）、方型扁平封装（QFP）、BGA、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、QFN、凸块芯片载体（ ...
KLA Corporation
适用于任何物流应用的一系列通道解决方案 康耐视模块化视觉通道可提高分拣、收货和出库物流操作的速度和效率。这些灵活的扫描通道提供单面到六面条码读取，并可扩展以适应各种速度和间隙，而不会牺牲准确性。 这些条码扫描系统配有 DataMan 基于图像的读码器，具有 99.9% 的读取率和混合代码识读，以及 Edge Intelligence Tunnel Manager 软件，方便设置并提供深入的分析。 康耐视模块化视觉通道： • 通过减少包裹之间的间距增加吞吐量 • ...
TR7007Q Plus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统（EtherCat）和強化的2D光源模组，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007Q Plus可配备多达4組数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。 • 强化2D光源，提供更佳的检测一致性 • 实时量测新型运动控制系统EtherCat • SPC数据实时追踪智能工厂解决方案 • ...
3D 自动光学检测系统 iS6059 Double-Sided Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。此系统可以以 2D、2.5 D 以及 3D 的方式高速检查电路板。因此，iS6059 Double-Sided Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各式不同形式的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。 • ...
Viscom AG
GearScan 500是一種自動磨削燒傷和熱處理缺陷檢測系統。GearScan 500 專為滿足中小型齒輪的品質控制需求而設計。 標準系統功能 • 控制面板具有： • 燈泡試驗按鈕 • 停止測量按鈕 • 複位按鈕 • 控制電源關閉按鈕 • 車門開啟燈 • 緊急停止 • 卡盤 RÖHM KRF 125 • 感測器支架 • 自動X和Z線性移動 • 自動A和T型旋轉 • 適用於Rollscan和PC的集成櫃 • 集成電櫃，帶主開關 • ...
Stresstech GmbH
... 具有固定视场的二维测量光学检测系统，专为快速测量精密零件而设计。 - 瞬间同时测量零件的所有尺寸，精度高达 +/- 0.0001 英寸。 - 自动对焦和照明。 - 将精度和准确度与快速、易用的操作界面相结合。 - 配备业内最可靠的质量保证软件，可捕捉零件图像并将其转换为实时尺寸数据。 特点 - 即时测量多个尺寸 - 每秒测量 6 次 - 精确到 +/- 0.0001 英寸 - 具有数字变焦功能的固定视场 ...
... Autorobot EzCalipre3D是我们测量系统系列的新成员，它是世界上第一台具有3D测量模式的电车测量仪。EzCalipre是一款先进的电子测量设备，用于精确检测车辆底盘和车身状况，并进行损伤记录。新的有轨电车测量仪易于携带和移动，它可以在各种环境下进行2D/3D测量，因此它为车辆评估开辟了全新的领域。EzCalipre的技术由Autorobot自己的、非常全面的车辆数据文件（每辆车约60个参考点）支持。Autorobot EzCalipre有轨电车测量仪采用无线WLAN技术，它具有非常独特的测量高度差的能力（专利功能）。EzCalipre和测量软件（Datasheet ...
... 性能卓越。 结合操作软件 ACQUIRE，PANTHER 是目前市场上速度最快、功能最全面的 PAUT/TFM 解决方案。 主要特点 - 标准形状和参数形状（板、圆柱体、对接焊缝、T 形缝、K 形缝和 Y 形缝、弯头、喷嘴、涡轮叶片、喷嘴等）以及二维和三维 CAD 的延迟定律计算 - 最多可扩展至 16 台 Panther 设备，256 个通道 - A-Scan, B-Scan, C-Scan, D-Scan, Echodynamics - ...
... 自动控制真空吸气台面 •高性能的图像处理固件 •新一代适用于海量数据处理的计算机设备 •快速直观的新料号设定程序 •可自由搭载自动上下板机或机械手臂的兼容模式 选配功能 •Fi – 成品板终检功能 •+2DM量测 – 二维涨缩测量 •+2CD量测 – 二维线路元件尺寸测量 •+3DH量测 – 三维线路元件尺寸测量 •+3DP量测 – 三维元件轮廓测量 •LDI – 镭射钻孔检测功能 •CDB/CDBIC ...
... 对 100% 的生产进行目视检查 灵活集成 利用视觉反馈实时配置检测 - 标准通讯：可与所有机器人配合使用 - 将 3D 形状检测与快速 2D 表面检测相结合 - 易于集成到生产过程中 - 为工业 4.0 做好准备 提高效率 结合二维和三维视觉的强大而精确的采集功能 - 平均投资回报率不到 1 年 - 通过早期检测优化生产线 - 实时视觉反馈缩短配置时间 - 通过详细的统计保持一切尽在掌握 目标 自动控制基于易学易用的软件 1. 装配 在生产线上轻松安装 ...
... IC 700-IoT是一个代码检测系统，用于对代码进行全面检测。它确保了使用视觉系统对印在容器主体、盖子或标签上的二维码（条形码、Datamatrix、QR码等）和字母数字码（批号、有效期等）的完全符合和读取。 - 二维和三维代码读取 - OCR/OCV码读取 - 存在性检查 - 匹配性检查 - 定位检查 - 完整性检查 - 语言检查 - 人工视觉 - 自学软件 - 可集成在机器中或独立使用 ...
... X#-平台系列是一个在线自动X射线系统，涵盖了广泛的AXI应用。它是一个灵活的平台，根据应用要求，具有非常广泛的使用领域。可检测的应用范围包括从线束的元件级检测、大型SMT板、高功率电子模块到完全组装的模块。 - 灵活的AXI系统用于在线和自动化岛的配置 - 微焦点X射线管（密封管/免维护）。 - 带有伺服驱动器的多种可编程运动系统 - 数字CMOS平板检测器 - 自动灰阶和几何校准 - 用于选择序列号和产品类型的条形码扫描仪 - 通过定制的MES-接口实现全面的产品可追溯性 - ...
CALIPRI C11 和 CALIPRI C15 是手动引导的间隙和面差测量系统，用于进行连续的在线测量。 该系统旨在通过极其简单的操作，获得最准确的结果。选择 CALIPRI 意味着您可以在生产线上依靠高精度测量系统。该装置采用获得专利的 Calipri 原理，所使用的倾斜和俯仰校正功能的最新一代激光截面技术，为世界独创技术。只需简短的旋转运动，用户便可以从多个角度捕获间隙的整个轮廓，从而消除对精确数学近似法的需求。然后，测量结果将显示在可视化监视器上，并以彩色突出显示公差偏差。 您可以选择：带或不带滑接轮的无线 ...
NEXTSENSE GmbH
... 代码检查机 理想的，以确保存在代码（批次，有效期，等等），印在容器的主体上，盖上或标签上通过传感器或摄像头。 该技术和结构根据控制要求选择 特点 确认条形码符合性无容器方向 多个条形码和 Datamatrix/Qr 码在同一 标签上标准检查 代码存在 字母数字代码定位 字母数字代 码完整性条形码存在和合规性 字母数字代码存在 2D 代码 * 字母数字代码定位，2 个代码 字母数字代码完整性，2 个代码 2D 代码读取 OCR/OCV-字母数字代码读取 ...
... 3D 在线粘贴检测系统 用于采集和测量丝网印刷体积的独特三维工艺保证了高质量的可重复性和可靠性。 分辨率的选择为目的或不是标准的软件完成，从而给一个更准确的测量设置所需。 GUI 和非常尖锐的统计分析可实现快速和有针对性的改进过程。 SPC 工作站现在被广泛公认为是市场上最先进的分析软件之一，提供所有必要的数据，以获得最佳的过程控制和可追溯性。 新的 VP6000-V 可以完成流程的环路 3D 检测，并有机会纠正您的丝网印刷流程的过激行为。 独特的三维测量概念与 ...
OMRON EUROPE BV Omron AOI Business Europe
用于多样化印刷的验证，彩色编码环，条形码标签 VisioRead图片检测系统用于验证打印数据是否正确。VisioRead彩色检测系统可额外识别编码颜色并执行类似的检测功能。该系统可以控制产品出现印刷数据错误的情况。
描述：【橡胶品结构件视觉检测系统】检测耳机橡胶垫圈的残缺、脏污、堵孔凹坑毛边等缺陷，精确测量垫圈六个面的尺寸。支持在线式自动上下料的检测，可有效提高人工检测效率，确保产品品质。
... FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个生产过程中对结构化和非结构化的晶圆进行检测。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括缺陷检测和晶圆级计量的微凸点、RDL、覆盖和通硅孔（TSV）的单一测量工具。 MicroProf DI包括几个模块，可以在同一个工具平台上灵活地组合，以高产量覆盖所有晶圆表面，实现高效的工艺控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块进行光学检测和缺陷分类，通过高精度显微镜审查缺陷，以及通过不同的形貌和层厚传感器进行全面的多传感器计量 ...
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