2.5 GbE计算机模块

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COM ExpressCompact计算机模块
COM ExpressCompact计算机模块
COM-R2KC6

... 概述 COM Express Type 6 外形小巧,配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2,最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express 类型 6,3.74 ...

COM Express计算机模块
COM Express计算机模块
EHLMA-IM-A

内存容量: 0 GB - 8 GB

... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC,具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素,包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时,它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌,华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件,可在恶劣环境中全天候可靠运行,并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...

SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SOM-SMARC-ADL-N

内存容量: 0 GB - 16 GB

... 系列(代号:Alder Lake N) 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器,支持 3 台独立显示器,每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口(支持 2.5GbE),具有时敏网络功能,使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现,由两个集成 PCH PCI-e 端口管理 可选 SERDES (SGMII) 接口,用于额外的第三个千兆以太网(工厂选件,可替代第四个 ...

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SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SOM-SMARC-ASL

内存容量: 0 GB - 16 GB

符合SMARC® Rel 2.1标准的模块,采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器

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SECO S.p.A.
COM-HPC计算机模块
COM-HPC计算机模块
SOM-COM-HPC-A-MTL

内存容量: 0 GB - 64 GB

... COM-HPC® Size A 客户端模块,配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列(代号:Meteor Lake -H 和 -U) 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器,最多 8 个 Xe 内核(128 EU) 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI + GP SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI ...

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SECO S.p.A.
COM Express计算机模块
COM Express计算机模块
SOM-COMe-CT6-ASL

内存容量: 0 GB - 16 GB

采用Intel Atom® x7000E系列处理器(代号:Amston Lake和Alder Lake N)的COM Express® 3.1 Type 6紧凑型模块

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SECO S.p.A.
13th Generation Intel® Core™计算机模块
13th Generation Intel® Core™计算机模块
SOM-COM-HPC-A-RPL

内存容量: 0 GB - 64 GB

... COM-HPC® 客户端模块尺寸 A,配备第 13 代 Intel® Core™ 处理器(代号:Raptor Lake - H/P/U 系列)。(ORION - D80) 图形处理器 - 用于第 13 代处理器的集成 Intel® UHD 图形处理器(Iris® Xe 符合 Core™ i5- 和 i7- CPU + 双通道内存的要求),最多 96 个执行单元 最多两个视频解码盒 (VDBox),可增强视频流功能 最多可同时支持 48 个 1080p 数据流摄取 支持多达四个独立显示器,分辨率高达 ...

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SECO S.p.A.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
JSOM-N8MC series

内存容量: 2, 4 GB

基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境

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JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
JSOM-N8PC series

内存容量: 2, 4, 6 GB

... + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU; 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1; 显示:1x LVDS+1x MIPI-DSI 或 1x 双通道LVDS,1x HDMI; I/O:2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CAN; DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电; 支持宽温 -40~85℃ 应用环境

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SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
JSOM-R68C series

内存容量: 2, 4 GB

基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境

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SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块
JSOM-R88C series

内存容量: 4, 8 GB

基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境

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AI edge计算机模块
AI edge计算机模块
MTH968

内存容量: 64 GB

DFI 推出 MTH968,提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968,带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU,GPU 性能上涨 114%,大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器(代号 Meteor Lake),结合创新型 Foveros 封装技术,在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准,为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...

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