16层印刷电路板

... 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品越来越智能化、轻薄化、功能化。建旺积极研究这一技术趋势，投资建设珠海类PCB基板厂和集成电路封装基板厂，以实现更多堆叠层、更小线宽线距、多功能模块等技术突破。 珠海 SLP 主要生产多达 16 层的任意层、集成电路基板和类基板，是消费电子（如手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、笔记本电脑）、物联网、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。 手机和消费类高阶 HDI 板、IC 封装基板、汽车 HDI、≥100G 通信光模块板和类基板。 主要材料：低介电常数、低损耗、低膨胀系数材料的应用 工艺：减法工艺、mSAP ...

软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板（1F+1R） 软硬结合区点胶

... 层。16 板厚：2.4mm 最短线/间距：0.1/0.1mm线/间距：0.1/0.1mm。 表面。沉金 ...

... 第 7 代 HDI（高密度互连）任意互连 PCB 电路板 "是 PCBWay 开发和制造的第 7 代 HDI PCB 电路板系列之一。这款特殊的第七代 HDI 电路板使用生益 S1000-2M 材料制造，并经过激光钻孔和层压等多道工序。第 7 代 HDI 电路板广泛应用于高端智能手机和其他类似行业。 材料 S1000-2M 厚度 1.8±0.13 毫米 最小孔径 激光孔 0.1mm 最小轨迹/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 / 表面处理 浸金(ENIG) 2u" ...

... 超高速PCB金手指板，该类型电路板采用太遥TU-872SLK+罗杰斯RO4350b高速材料，经混压、高端CNC机械钻孔、表面浸金、金手指厚镀金等工艺制作而成，最小孔径可达0.2mm，最小轨距/间距可达127/75um，金手指镀金厚度可达30u。这种高速印刷电路板广泛应用于高速计算机电路板领域。 应用领域 高速计算机板 材料 TU-872SLK+RO4350b 板厚 1.8±0.1 毫米 最小孔径 机械孔 0.20mm 最小轨道/间距 75/75 微米 最小板厚和孔径比 9:1 表面处理 金手指 ...