3D轮廓测量仪 APM650光学白光干涉用于粗糙度测量
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产品规格型号
- 所用技术
- 3D, 光学, 白光干涉
- 功能
- 用于粗糙度测量, 用于平面度测量
- 应用
- 用于生产线
- 技术参数
- 工业, 实验室
- 其他特性
- 非接触式, 非破坏性
产品介绍
ZYGO® 的 APM650™ 封裝計量系統是一種新的檢測工具，專為基於面板的 PCB 和其他現代封裝應用的自動測量而設計。它為多個表面特徵提供 2D 和 3D 測量，具有亞納米垂直精度和亞微米橫向精度
APM650™ 系統的核心是相干掃描干涉儀 (CSI) 測量技術。
這種非接觸式技術具有高精度和高價值的表面計量優勢，包括：
- 亞納米測量精度與場放大無關
- 測量幾乎所有類型的表面；從粗糙到極其光滑，例如薄膜、陡坡和大台階
- SureScan™ 抗振技術 - 幾乎在任何環境下都能強勁運行
- 量具性能 - 為極具挑戰性的生產應用提供出色的精度和可重複性
- Mx™ 軟件可實現與其他 ZYGO® 剖面儀（包括 Nexview™、ZeGage™ 和 NewView™ 8000）的無縫數據交換
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