电子工业基板 ICS

更輕、體積更小，且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為 IC 封裝製程的關鍵零組件。 體積小、重量輕、厚度薄、線路佈設密度高，提供電子裝置微型設計最佳載台。 搭配半導體封裝製程，提供晶片保護與有效散熱。 依封裝方式的不同，可區分為 CSP、fcCSP、SiP 等。