互连系统 HDI

體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳，有利於先進構裝技術的使用，當板層超過八層後成本較傳統PCB低。 微孔設計，佈線密度高，傳輸效能佳。 盲孔、埋孔等設計使產品佔用空間小，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。 疊構變化多樣，原材料選擇多樣，向高階多層、Anylayer方向發展。