独立式焊接及拆焊站 SSM 9

台式

SSM 9 用于多极槽孔元件 (THT) 的选择性焊接和拆焊。由于参数可编程，因此可获得精确且可重复的用户独立结果。 - 标准或不规则形状元件的灵活解决方案 - 最多可储存 10 个可编程参数，并可根据需要调用 - 可轻松调整流孔上印刷电路板的高度 - 结构稳定：易于使用且稳定的台式设备 - 通过空气喷嘴快速定位、同时熔接和焊接所有连接处、拆卸元件后立即从上方可靠地吹出孔，提高了效率 - 还可将最大尺寸为 840 x 600 毫米的不规则形状电路板固定在快速锁定电路板支架上 - 可在拆卸连接器后吹扫焊点 - 适用于任何类型元件的专用工具，也可用于高密度电路板，包括多重焊接解决方案，以润湿指定位置 - 可选预热器模块 PH 4，特别适用于无铅应用 - 无铅改造：已安装的机器可进行无铅改造 可编程参数 由于 SSM 9 具有多达 10 个可编程参数，如焊接温度、循环时间、波峰高度、斜坡上升和斜坡下降，因此可实现独立于操作员的、精确的和可重复的焊接结果。 应用范围 维修 可更换损坏的元件