焊接后的 SMD 元件通常只能通过对器件施加大量热量的脱焊工艺才能从印刷电路板或基板上取下。使用新颖的 ONYX 铣床,可以非常精确地将 SMD 元件从基板上铣下。加工后的表面非常干净,非常适合贴装和焊接新元件。
主要特点
- 高频精密主轴,最高可达 80`000 min-1
- 整个过程无需更换工具
- 不同的工具,如金刚石涂层
- X / Y 和 Z 方向的自动刀具校准
- X 和 Y 直线电机
- 精确的加工精度,精度单位为 μm
- 加工头集成排气装置
- 俯视图像数据处理
- 电路板支架
- ONYX 铣削应用软件
精确去除组件
铣削过程中产生的粉尘和颗粒在封闭的加工室中被完全吸走。印刷电路板和元件之间的残余焊料可以机械方式轻轻去除,直至可精确确定的高度。潜在的 "填充不足 "材料也可在同一工序中去除。通过对现有焊料的平行铣削,印刷电路板、母卡或基板可以为放置新元件做好准备。基板不会受到铣削工艺的损害,并为新元件的焊接工艺提供了良好的表面条件,邻近元件也不会受到影响。新元件可立即与 Zevac 的其他产品(如 ONYX 29)一起放置和焊接。
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