扫描电子场发射显微镜 ZEISS Crossbeam

用于材料高解析度模块化

将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。 使您的SEM具备强大的洞察力 提升您的FIB样品制备效率 在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率 使您的SEM具备强大的洞察力 使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。 在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。 加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。 借助一系列探测器实现样品的全方位表征。使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。 研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。 提升您的FIB样品制备效率 智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。 Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。 使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。 制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。 在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率 体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。