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BGA测试座 NP276-Series
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产品规格型号
- 技术参数
- BGA
产品介绍
用于 1.27 mm 间距 BGA 封装的开顶式 THT 插座
无上压力 (ZIF) 的自接触结构确保封装对齐
镊子接触结构可夹住焊球两侧，防止损坏共面性
开顶解决方案主要适用于大型 BGA 封装
不同的插座外形尺寸，以适应不同的封装
适用于自动装载测试设备
插配周期
10,000
工作温度范围
-55 °C - 150 °C
(初始）接触电阻
30 毫欧
绝缘电阻
1000 兆欧
(耐电压
100 伏交流
额定电流
1,5 A
间距
1.27
引脚数/引脚数
1,105
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