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集成电路测试座 NP291-SeriesBGA
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产品规格型号
- 技术参数
- 用于集成电路, BGA
产品介绍
适用于 0.80 毫米间距 BGA 封装的开顶式 THT 插座解决方案
无上压力 (ZIF) 的自接触结构
镊子接触结构可夹住焊球侧面，防止焊球的共面性受到破坏
开放式解决方案，适用于外形尺寸最大为 25 x 25 平方毫米的各种 BGA 封装
不同的插座外形尺寸，以适应不同的封装
适用于自动装载测试设备
配接周期
10
工作温度范围
-55 °C - 150 °C
(初始）接触电阻
100 毫欧
绝缘电阻
1000 兆欧
(耐电压
100 伏交流
额定电流
1 A
间距
0.75
引脚数/引脚数
500
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