集成电路测试座 IC564-Series

BGASMT

适用于 BGA、CSP、QFN、SON 和 LGA 封装的半定制蛤壳式 CMT 插座解决方案 集成电路封装尺寸从 2 x 2 到 10 x 10 平方毫米不等 标准、交错或不规则间距从 0.30 毫米到 1.30 毫米不等 能够支持预烧和验证测试 压缩安装技术 (CMT)，可实现快速安装和维护 通过钻孔绝缘体和铣削推杆实现充分的灵活性 配接周期 20,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C 插座类型 夹壳式 (初始）接触电阻 500 毫欧 绝缘电阻 1 兆欧 (耐电压 100 伏交流 额定电流 1,15 A 引脚数/引脚数 280