热量印头

陶瓷

氧化铝陶瓷导热垫的设计目的是在发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备之间提供优先热传导路径。氧化铝陶瓷（Al₂O₃）导热垫以其优异的导热性和电气绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20-30 W/m-K，可在大功率应用中高效散热。这一关键特性可防止过热，提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外，氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境，确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。 TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装热传导、IGBT 晶体管散热片、MOS 晶体管、MOSFET 晶体管散热片接口、LED 电路板 TIM（热接口材料）、COF Heat（芯片导热膜）以及对有效热管理至关重要的各种电子设备。它们具有出色的电气绝缘性能，特别适合需要高绝缘电阻和低热阻的应用，如电源模块、变频器和电动汽车（EV）驱动系统。随着对高效热管理解决方案的需求不断增长，TO 247 氧化铝陶瓷导热垫越来越多地被集成到高性能电力电子设备的设计中。