氧化铝是微电子应用中成本效益最高、使用最广泛的基底材料之一。虽然许多客户对其应用中的烧结表面感到满意,但陶瓷基底抛光有四大好处:
更精细的线条图案
经过精细研磨和抛光处理后,陶瓷基板可以获得更精细的图案线条,这有利于提高电路设计能力,有利于实现细间距、高密度互连电路。
在薄膜应用和厚膜应用中,烧结表面处理一般足以形成 1 密耳的细线和 5 密耳的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条会导致图案清晰度差,从而增加导体电阻,抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常,因此我们要对其进行抛光。
更好的上下表面平行度
对基底进行研磨和抛光可改善上下表面之间的平行度。这样做的好处是,在对基底进行金属化和图案化处理时,可以更严格地控制基底的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素,因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。
---