DCB基板 INC-DBC001

电子工业金属陶瓷

DBC陶瓷基材/用于电子加热装置/Innovacera 1.DBC陶瓷基片： 直接粘合铜（DBC）基板通常用于功率模块，因为它们具有非常好的导热性。它们由陶瓷瓦片（通常是氧化铝）组成，通过高温氧化工艺将铜片粘结在一面或两面（铜和基材在含有约30ppm氧气的氮气环境中被加热到精心控制的温度；在这些条件下，形成铜氧共晶，成功地与铜和用作基材的氧化物结合）。顶部的铜层可以在烧制前预制，或使用印刷电路板技术进行化学蚀刻以形成电路，而底部的铜层通常保持原样。通过将底部铜层焊接到散热器上，将基材连接到散热器上。 1.基板的厚度可以很薄：0.25毫米，0.28毫米，0.45毫米，0.5毫米，0.635毫米，1.0毫米，1.5毫米，1.8毫米，2.0毫米 2.通过铜、钼/锰、银、铜板涂层 3.优秀的导热性能 4.高电绝缘性 DBC陶瓷基材的优点： >机械强度高 >精细的导热性 >优异的电气隔离性 >良好的附着力 >耐腐蚀 >高可靠性 >环境清洁 DBC陶瓷基片的应用： 1.功率半导体模块 2.半导体制冷器 3.功率控制电路 4.高频开关模式电源 5.固态继电器 6.太阳能电池板阵列 7.电信专用交换机和接收系统 工业电子