AMB陶瓷基板是通过将填充金属中的少量活性元素Ti和Zr与陶瓷反应,形成可被液体填充金属润湿的反应层,实现陶瓷与金属的结合。
优势:
通过陶瓷与活性金属焊膏在高温下的化学反应实现结合,所以其结合强度更高,可靠性更好。
缺点是:
AMB工艺的可靠性在很大程度上取决于活性填充金属的组成、钎焊工艺、钎焊层结构和许多其他关键因素。
规格
>金属化厚度:25±10um
>镍的厚度:2~10um;
>销钉强度:4200kgf/cm2 avg. (在Φ3.0mm销钉时)
特性:
专门的氧化铝材料,具有高绝缘性能
高可靠性的陶瓷管。镀镍的Mo-Mn金属化使客户可以组装出密封的产品。
接合类型:
陶瓷+Mo/Mn金属化+电镀镍
陶瓷+Mo/Mn金属化+电镀Ag
陶瓷 + Mo/Mn 金属化 + 电镀 Au
陶瓷+印刷Ag
特殊类型可根据客户的图纸或样品提供
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