柔性印刷电路板 Rigid-flex

刚柔结合电路板，刚柔结合电路板由刚性基板和柔性基板层压而成，广泛应用于小型电子产品 应用：医疗、汽车、消费品、可穿戴设备、航空航天、... 材料：卡朋或替代材料 表面处理：ENIG（镍：2-6 微米；金：0.03-0.10 微米） 铜箔：1/3 盎司、1/2 盎司、1 盎司、2 盎司 聚酰亚胺：0.5 微米、1 微米、2 微米（黑、白、琥珀色） 最小线宽线/间距：0.06 毫米/0.07 毫米 阻抗公差（如适用）：±10 最小钻孔：0.10MM钻孔：0.10 毫米 PTH 公差：0.075 毫米 丝印：白色或黑色（待定） 轮廓公差：+/-0.10 毫米或 0.05 毫米 运输:阵列或单件 快速周转：2-3 周 标准周转：3-4 周 CCL (Tg)：Tg140、Tg150、Tg170 或 Tg180 层数：2-12 层可选。 Eccobond 圆角:TBC 阻焊层：L.P.I 绿色、蓝色、红色或黑色