多层印刷电路板 4L FLEX-RIGID WITH ARRAY DESIGN

柔性

根据IPC-2223B，4类多层刚柔材料组合，包含三个或更多的导电层，带有电镀通孔，柔性分片带或不带胶粘剂。 厦门博利安支持从2层到12层的工业应用的刚柔结合板，请随时给我们发送gerber文件或ODB++来评估。 类型：刚柔结合板刚柔并济PCB层。4L尺寸: 30.04mm*19.17mm线宽/间距: 0.1mm/0.1mm材料:18um Cu/13um ADH/13... 材料：Katpon或替代品 表面处理:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0.03-0.10um) 铜箔：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ。 聚酰亚胺：0.5mil、1mil、2mil（黑色、白色、琥珀色）。 最小线/间距：0.06mm/0.07mm线/间距:0.06mm/0.07mm。 阻抗公差（如适用）：±10％。 最小钻孔尺寸：0.10MM钻孔：0.10MM PTH公差：0.075mm 丝网印刷:白色或黑色(待定) 外形公差：+/-0.10MM或0.05MM。 运输方式：按阵列或按单件运输