多层柔性电路应用:医疗、汽车、消费品、可穿戴设备、航空航天、...
材料:卡朋或替代材料
表面处理:ENIG(镍:2-6 微米;金:0.03-0.10 微米)
铜箔:1/3 盎司、1/2 盎司、1 盎司、2 盎司
聚酰亚胺:0.5mil、1mil、2mil(黑、白、琥珀色)
最小线宽线/间距:0.06 毫米/0.07 毫米
阻抗公差(如适用):±10
最小钻孔:0.10MM钻孔:0.10 毫米
PTH 公差:0.075 毫米
丝印:白色或黑色(待定)
轮廓公差:+/-0.10 毫米或 0.05 毫米
运输:阵列或单件
快速周转:7-12 个工作日
标准:10-18 个工作日
---