多层印刷电路板
柔性

多层印刷电路板 - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - 柔性
多层印刷电路板 - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - 柔性
多层印刷电路板 - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - 柔性 - 图像 - 2
多层印刷电路板 - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - 柔性 - 图像 - 3
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产品规格型号

技术参数
多层, 柔性

产品介绍

多层柔性电路应用:医疗、汽车、消费品、可穿戴设备、航空航天、... 材料:卡朋或替代材料 表面处理:ENIG(镍:2-6 微米;金:0.03-0.10 微米) 铜箔:1/3 盎司、1/2 盎司、1 盎司、2 盎司 聚酰亚胺:0.5mil、1mil、2mil(黑、白、琥珀色) 最小线宽线/间距:0.06 毫米/0.07 毫米 阻抗公差(如适用):±10 最小钻孔:0.10MM钻孔:0.10 毫米 PTH 公差:0.075 毫米 丝印:白色或黑色(待定) 轮廓公差:+/-0.10 毫米或 0.05 毫米 运输:阵列或单件 快速周转:7-12 个工作日 标准:10-18 个工作日

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。