RFI屏蔽

EMI电路板级RF

XGR Technologies 专门从事设计和制造 Snapshot ® 板级 EMI / RFI 屏蔽，这些屏蔽是按照您的规格专门制造的。这些定制的板级屏蔽解决方案采用先进的热成型工艺制造，使我们能够确保这些板级屏蔽的最快周转时间。多年来，我们在自动化制造设备、工程专业知识和资源方面进行了投资，这使我们能够按时交付定制的板级屏蔽罩，而且质量无与伦比。虽然许多板级屏蔽公司都提供 "定制 "设计的 EMI 屏蔽，但 SnapShot 板级屏蔽所提供的设计自由度却无人能及。 SnapShot 的定制板级 EMI 射频屏蔽是通过热成型金属化工程聚合物平板来制造的。通过使用热成型工艺，XGR 能够生产几乎任何形状的 EMI 屏蔽板，以适应客户的电路板布局。 在生产过程中，XGR 工程师首先与客户合作，创建所需的 EMI 射频屏蔽的三维模型。创建三维模型后，将其纳入客户的设计文件，以确认在 X、Y 和 Z 方向上没有干扰点。 然后，XGR 利用屏蔽罩的三维模型创建机加工金属模具，为每个独特的客户应用制造定制设计的 EMI 屏蔽罩。 利用这项技术，XGR 能够提供定制的电路板级屏蔽，最大限度地提高电路板空间的利用效率。例如，XGR 设计了一个圆形