EMI屏蔽

电路板级用于电子卡片

两片式板级屏蔽器主要由框架和盖子（两片）组成，是当今非常先进的电子产品屏蔽的一个非常流行的选择。SnapShot技术具有两片式板级屏蔽罩的所有优点，并提高了可靠性、坚固性和屏蔽效果。 选择两片式板级屏蔽的主要原因是为了在回流焊后能够接触到板上的元件进行检查，这可以是视觉或自动光学检查，以及返工或调整。对于传统的框架和盖子式EMI屏蔽，框架在回流焊过程中被焊接到电路板上，盖子（屏蔽）在检查和返工完成后的回流焊步骤中被连接到框架上。盖子通常是通过在屏蔽罩周边的一系列凹痕连接到框架上，形成机械和电气连接。 这种方法的缺点是，在盖子与框架不紧密接触的地方，它可能会留下大面积的EMI泄漏的敏感区域。它还可以在起伏的振动和冲击中移动或移位，这可能会造成EMI屏蔽效果的变化。 如果把焊球视为框架，把SnapShot屏蔽罩视为盖子，那么SnapShot技术就类似于框架和盖子式屏蔽。从这个角度看，SnapShot是一个两块板级屏蔽。焊球在回流过程中连接到电路板上，而SnapShot防护罩则在所有检查和返工完成后连接（"卡住"）到位。