RFI屏蔽

EMI电路板级用于电子卡片

SnapShot EMI/RFI防护罩是定制设计的一体式防护罩，通过在定制模具中对防护罩进行热成型生产。通过使用模具，我们可以很容易地在每个屏蔽隔间进行设计，以满足您的设计需求。这些PCB多隔间EMI屏蔽罩具有很大的灵活性，这使我们能够保证高水平的定制，包括空腔、用于冷却的通风孔、用于电缆和连接器的定制开孔以及用于跟踪进入/退出的鼠标孔。 SnapShot板级屏蔽技术能够实现我们所说的 "真正的多腔 "性能。我们这样说是因为SnapShot多腔EMI屏蔽中腔与腔之间的隔离等于外部环境与被屏蔽腔之间的隔离。 相邻的空腔通过利用空腔之间相同的焊球连接机制进行隔离，就像在屏蔽罩周边使用的那样。这在1.8-2.0毫米间距的腔体之间形成了与地平面的电气接触；与屏蔽周边的间距相同。 没有大于2毫米的EMI易感点的设计规则，确保了在最感兴趣的频率上有良好的屏蔽效果和隔离。 下面是一个利用多腔体能力来隔离九个发射和接收通道的设计实例。