RFI屏蔽

EMI电路板级笼式

典型的一体式板级屏蔽包括一个冲压金属罐（通常为矩形），直接焊接到接地焊盘上或通过印刷电路板上的接地孔。屏蔽层与印刷电路板接地层之间的焊接点数量范围很广。例如，在最极端的情况下，屏蔽层可以在与电路板连接的罐体周围连续焊接。这基本上提供了一个完整的法拉第笼，并提供了最高级别的屏蔽效果。其他方法包括在四周每隔 2-4 毫米焊接一个焊盘，以及在电路板背面焊接引脚，这些引脚通过通孔或通孔伸出。 一体式电路板级屏蔽的优点是能提供高水平的 EMI/RFI 屏蔽效果，而且是成本最低的解决方案之一。 但缺点也很多。如果在回流焊过程中安装屏蔽罩，就无法在回流焊后检查和/或返工电路板。如果屏蔽罩在回流焊后安装，则可能是一个非常昂贵和及时的手工过程，可能导致邻近元件脱焊，而且屏蔽罩无法在不使电路板和元件受热的情况下拆卸和更换，这始终会带来风险。 为了确保一体式屏蔽罩和印刷电路板之间的焊点牢固，对共平面度有严格的要求，但这很难实现，而且随着屏蔽罩尺寸的增大，这种要求也变得更具挑战性。 使用 XGR 技术公司的 SnapShot® EMI 屏蔽装置改进了一体式 EMI 屏蔽装置