EMI屏蔽

电路板级笼式用于电子卡片

SnapShot板级EMI屏蔽技术提供了目前市场上最薄的板级屏蔽。 SnapShot EMI屏蔽由一种专有材料制成，该材料由0.125毫米（5密耳）厚的聚醚酰亚胺薄膜组成，在一侧镀锡，厚度为5微米。这个镀锡的表面作为导电层连接到地平面，以完成法拉第笼。 由于SnapShot板级EMI屏蔽只有一个表面是镀锡的，另一个表面（屏蔽内表面）是不导电的聚醚酰亚胺。其结果是，板级EMI屏蔽可以设计成与最高部件的高度相等，而不必担心会产生短路。 而且，每个SnapShot屏蔽罩都是通过我们的热成型工艺定制设计和制造的，这使得轮廓与电路板布局的高度轮廓相匹配。