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焊接控制系统
SUNDI
温度
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制药应用
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焊接, 温度
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数字
应用产品
制药应用, 用于冷却系统, 用于供热、通风和空调安装(HVAC)
产品介绍
控温系统结构设计原理和功能优势 高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现 -80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温; 采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。 膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险;
PDF产品目录
LNEYA-8-SUNDI-1 Series(-10℃~200℃)
1 页
LNEYA-9-SUNDI-2 Series(-25℃~200℃)
1 页
LNEYA-11-SUNDI-6 Series(-60℃~200℃)
1 页
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