差压压力传感器 BW-MD3

硅石油化工用于航空工业

北威 BW-MD 系列高稳定单晶硅传感器芯片已批量投放国际市场，并广泛应用于石油化工、冶金电力、工业自动化、航空航天、物联网等领域。 -高纯度单晶硅材料 BW-MD 系列单晶硅芯片采用超高纯度单晶硅材料，优于市场上常用的复合硅材料和扩散硅材料。这也打破了该材料在全球只有少数几家优秀传感器公司垄断的格局。 -双梁 MEMS 设计 北纬 BW-MD 系列单晶硅传感器芯片采用经典的惠斯通电桥原理，但在电桥设计上创新性地采用了双惠斯通电桥，实现了电桥上的 "双梁"。双梁电桥电路的电桥电阻温度特性互补，在电桥电路发生自热变化或噪声干扰时实现自我补偿，显著提高了芯片的抗干扰能力和长期稳定性。 -悬挂式 MEMS 结构 BW-MD 系列单晶硅传感器芯片全部由单晶硅制成，传感层和基底层采用硅-硅键合，提高了芯片的静压特性（远优于传统的硅-玻璃键合），同时在传感层和基底层之间增加了厚度为 μm 的惰性材料悬浮层，大大降低了应力的影响，提高了绝缘特性。