工业摄像头模块 COIN212/R

体温数字热成像

COIN系列一元红外芯，采用高德智感晶圆级探测器，配备高性能型号处理电路以及图像处理算法，可提供各种业界标准接口和全系列光学镜头，利于OEM客户进行二次开发，适用于各领域红外热成像的开发及集成。 256x192红外分辨率 12μm 像元间距 ＜3s开机时间 ＜40mK热灵敏度 01 SWaP优化方案 • 超小体积，25.4×25.4×14.1(含快门） • 超轻重量，低至27g±2g（含9.1mm镜头） • 超低功耗，低至0.7W 02 图像清晰，测温给力 • NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代图像算法叠加，成像更清晰 • -20℃～150℃、0~550℃，支持测温范围扩展定制 03 简单开发，快速集成 • DVP/LVDS多种模式图像输出接口，raw/YUV图像数据输出，串口控制 • 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK，实现全屏测温 • 红外探测器 : 256X192@12μm • 响应波段 : 8~14μm • NETD : ＜40mk