LE230是一款专为工业终端设备集成而设计的全新红外 测温模块,内置高德自主知识产权的256×192晶圆级红 外探测器,可轻松赋予设备捕捉温度的能力。该产品采 用通用USB协议,可以直接输出温度和图像,适配 Linux/安卓等主流平台,帮助您轻松开发。
256x192红外分辨率
3.2mm #F1.1镜头焦距
56°×42°视场角
-20~150℃, 100~550℃ 测温范围
LE230是一款专为工业终端设备集成而设计的全新红外 测温模块,内置高德自主知识产权的256×192晶圆级红 外探测器,可轻松赋予设备捕捉温度的能力。该产品采 用通用USB协议,可以直接输出温度和图像,适配 Linux/安卓等主流平台,帮助您轻松开发。
256x192红外分辨率
3.2mm #F1.1镜头焦距
56°×42°视场角
-20~150℃, 100~550℃ 测温范围
• 探测器类型 : WLP VOx
• 红外分辨率 : 256×192
• 像元间距 : 12μm
• 波长范围 : 8~14μm
• 视场角 : 56°±1°
• NETD : ≤50mK
• 红外帧频 : 25Hz
• 对焦方式 : 免调焦