热成像微型摄像头模块 TIMO series

晶圆数字图像处理

晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构，超低成本支出，可轻松集成到各种对成本， 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。 120x90 红外分辨率 60mK热灵敏度 50°视场角 尺寸8.5×8.5×9.16 mm 低成本快速集成 •最小晶圆级红外模组，尺寸8.5X8.5X9.16mm •DVP图像接口，可兼容全系列嵌入式平台 •类可见光模组，直接集成 •完善的SDK技术开发包 延长整机续航时间 •低功耗设计，最低低至10mW • 探测器类型 : WLP VOx • 红外分辨率 : 120×90 • 像元间距 : 17μm • 波长范围 : 8～14μm • 视场角 : 50°±1°/ 90°±5° • NETD : ≤60mK • 红外帧频 : 25Hz (可定制1-30Hz) • 对焦方式 : 免调焦