铝抛光机 SILVER LINE

电路板末道表面

Silver LINE 是 CHEMSTAR 模块系列的表面处理工艺，由聚丙烯模块组合制成。 该系列是卧式化学喷涂、化学浸没和冲洗模块的组合，用于在生产电路板的最后阶段，用于无电解银电镀工艺生产线，以替代传统的 HASL FREE 调节解决方案。 银线是根据每个化学品制造商的技术规格设计和开发的。 该系列可容纳 650 毫米（25.5 英寸）和 760 毫米（30 英寸）的面板宽度。 Silver Line 系列可作为标准处理厚度从 0.5 到 5 毫米（0.020” 到 .200”）的面板，但可以使用薄材料系统或厚板选项轻松处理低至 0.1 毫米（.004”）的板材。 该机具有完全采用相同材料构造的自支撑结构，可从左至右输送机方向或镜面版本。 上部喷雾管可以从顶部移除，下部喷雾管可以很容易地从机器侧移除，并在清洁和维护操作后重新定位。 模块化设计提供了在新的生产需求的情况下添加各种模块的可能性。 配置线与化学品供应商的规格有关；与不同的化学品供应商合作生产和安装了生产线。 银线在工艺和所需的干燥能力方面具有不同版本的干燥机。