DESMEARSTAR 是一系列 ChemSTAR 模块化系列,由聚丙烯和不锈钢 AISI 316 模块组成,用于在印刷电路板制造过程中组合生产线。
该系列是用于 Desmear 工艺生产线的水平化学喷雾、化学浸泡和冲洗模块的组合,用于清洁盲孔和钻孔,在内层、多层和双侧 PCB 的树脂表面上创造正确的粗糙度。三个不同的步骤:
调理器 “Sweller” 软化树脂和清洁钻尘的孔与超声波和强制流体流动歧管技术的帮助. 通过
超声波和强制流体流动歧管技术,将环氧树脂的玻璃纤维完全涂抹在表面。
中和剂酸溶液,以中和过量的高锰酸溶液。
该系列可适用于 650(25,5 英寸)和 760 毫米(30 英寸)的面板宽度。
Chemstar 系列可以作为标准加工厚度为 0.5 至 5 毫米(0.020” 至 0.200”)的面板,但可以使用薄材料系统轻松使用低于 0.05 毫米(0.002”)的电路板,或者使用厚板选件最大 12,7 毫米(.500”)的电路板。
该机器具有完全采用相同材料构造的自支撑结构,可从左到右输送机方向或镜面版本选择。
---