拍照式检测系统 X7056-II BO

X射线光学3D

凭借该新型金线检测系统，Viscom 提供了一种完美的解决方案，以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中，以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测功率半导体以及封装的传感器元件。高分辨率传感技术能绝对可靠地检测所有结合处和金线，无论是开放的还是被遮盖的连接位置。即使外壳内的金线和芯片下方被遮盖的焊点也能可靠检测。这种组合式 AOI 和 AXI 金线检测确保了在检查深度最大化的同时实现最佳的周期时间。 • 理想适用于已经封装的带有细线的电路 • 对功率半导体一流的焊锡连接点检测 • 高精度检测单面和双面组装的元件组 • 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序 • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证 3连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果 • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证 • Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化