拍照式检测系统 S6053BO-V

3D2D质量监督

检测对象越小，检测的精准度和反复精度就越为重要。对于产品安全性有特殊要求的高端电子设备制造商特别注重此点。Viscom 系统 S6053BO-V 通过结合最先进的 3D 测量技术以及在金线检测行业的多年经验，为您的产品提供安全保障。在处理高反射率金线时，除了知名的条纹投影设备，我们还使用了复杂成像技术。这也为金线工艺提供了可靠的质量保证。无论是何种粗细的金线还是带状焊丝，Viscom 的检测算法都能赋予同等的检测精度。我们久经考验的 2D 和 3D 金线检测系统也能很好地集成在任何复杂的网络环境中。 • 目标设置：包含高度信息的高精度分辨率 • 客户定制的处理选项 • 在双轨系统中可用 • 灵活适用的摄像模块 • 针对各种通用材质和强度规格的金线、带状焊线的专门分析 • 综合验证 连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 智能的软件加载项，例如带状焊线的压印检测、综合验证 • 可追溯性、离线编程、统计过程引导 • 与 MES 系统通信 • 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理 • 高性能的光学字符识别（OCR）软件