X射线CND检测模块 / X射线 iX7059

对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言，遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了是否会导致过热而失灵。全新的 iX7059 Module Inspection 模块检测系统为此提供了无缝且可靠的质量保障。该全自动 3D X 光系统带内置计算机断层扫描摄影技术（CT）以其易于分类、精确的层析图像和检测范围广泛而著称。 X 光系统可无缝处理工件托盘上装有外壳的电源模块或组件。IX7059 Module Inspection 结构紧凑，能很好地整合到生产线中。它能实现智能联网，从而满足一切智能工厂的要求。 • 对 IGBT 模块和 SiC 芯片进行精确的焊锡连接点检测 • 智能的空洞检测，实现运作良好的热传导 • 易于分类、精确的层析图像 • 快速处理工件托架及焊接架，实现最高吞吐量 • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序 • 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序 • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证 • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算