拍照式检测系统 iS6059 THT

光学3D2D

3D 自动光学检测系统 iS6059 THT Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。该系统能以 2D、2.5D 和 3D 的方式高速检查电路板和工件托架上的检测对象。因此，iS6059 THT Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各种不同类型的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。 • 性能强大的 3D XM 传感器方案用于反面质量检测 • 最佳检测质量：通过使用 8 个斜角相机实现无遮挡检测 • 系统灵活性：可对各类检测对象执行可靠处理 • 通过扩展处理选项（例如长板选项）来优化流程设计 • 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费 • 与现有产品线高度兼容 • 改良的人体工学设计 连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 通过灵活的单一验证或多重验证，实现最佳检测进程优化 • 运用 EasyPro/vVision 软件可简化操作和检测程序设立 • 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件 • 无缝对接产线的数据端口 • Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统 • 生产线控制和产品可追溯性