iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发,可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
• 系统设计稳健牢固
• 经过成本和收益优化的系统配置
• 高速的检测速度
• 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
• 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
• 与现有产品线高度兼容
• 改良的人体工学设计
连通性
• 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
• 智能的软件加载项(如综合验证或 Viscom Quality Uplink )实现有效联网
• 可追溯性、离线编程、统计过程控制
• 与 MES 系统通信
• 采用 Viscom 分析工具,可独立进行实时图像处理
• 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件
• 可选系统联网功能,使用 vConnect 获得检测结果