钎焊膏检测仪 iS6059 SPI

质量

Viscom 提供功能强大的 SPI 系统，可在 SMD 生产中对焊锡膏涂覆执行最快速和最精致的检测。此系统可精准采集如体积、高度、形状等 3D 特征以及表面积、填充和涂抹等其他信息。嵌入式 3D 系统代表着 Viscom 在高通量焊锡膏检测领域数十年来提供可靠品质的经验。所采用的传感技术配备了正交摄像头和 4 个侧面视图，可确保最高水品的检测质量。其图像色彩逼真，为清晰且快速的验证提供保障。FastFlow 处理通过组件同步导入导出保证极高的吞吐量。在实现最短处理时间的同时最大程度地减少机械冲击负载。SMT 生产线内的智能联网功能提升工艺稳定性和效率。 • 出色的缺陷查找性能，实现最高品质保证 • 最先进的 3D 传感技术 • 高速检测 • 快速处理印刷电路板 • 采用 Viscom Quality Uplink 实现综合全面的流程分析 • 凭借闭环功能可优化质量并提升效率 • 综合验证 • 与现有产品线高度兼容 • 改良的人体工学设计