释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能,它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU),可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,提高多媒体性能,支持尖端边缘计算,提供强大的视频图形功能,并实现快速处理,所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。
技术规格
高达 Cortex®-A53 @ 1.8GHz,Cortex-M7 @ 800MHz
1GC7000UL(2 个着色器) OpenGL® ES 1.1/2.0/3.0/3.1, Open VG™ 1.1, Vulkan®, Open CL™ 1.2 FP, GC520L (2D)
神经处理单元 (NPU) 运行速度高达 2.3 TOPS
支持 Hailo AI 加速器模块 (Hailo-8™),最高可达 26 TOPs(可选升级)
2GB(最高 8GB)32 位 LPDDR4,最高 4.0GT/s
8GB(最高 128GB)eMMC5.1
Yocto Linux、Ubuntu 和 Android
HailoRT、LI-IMX715-MIPI 摄像头(Leopard Imaging)
1080p60 H.265、H.264
1080p60 HEVC、H.265、H.264、VP9、VP8
800MHz Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP
2x MIPI CSI(各 4 通道) 2x ISP,最高 12 MP 分辨率
SOM 板上双频 Wi-Fi/Bluetooth 模块(802.11a/b/g/n/ac 和 BT 5.0)
2x 10/100/1000 BaseT RJ45 以太网(带 PoE)、1x 以太网(支持 TSN)、2x CAN FD
1 个 USB 2.0/3.0 C 型(带 PD) | 2 个 USB 2.0/3.0 A 型 | 1 个 USB 2.0 A 型
带 120 欧姆终端电阻器的 RS485(默认)或 RS232
M.2 密钥 B 外形扩展子板插座 | 4 通道 MIPI CSI x 2 | I2C x 2 | UART x 2 | SPI x 2 | GPIO
PCIe M.2 Key E 2230 外形 | 1 通道 PCIe Gen 3.0 | USB | SDIO
2 个调试-UART 接头,2.54 毫米间距 5 针接头 | JTAG-1.27 毫米间距 2 x 5 针接头
PoE(25 瓦/通道),USB-C(60 瓦)
180mm x 120mm(载板),82mm x 50mm SMARC SOM
商用 | 工业(可选)
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