半导体工业平版印刷系统 Ultratech AP200/300

AP200/300 投影步进器 AP200/300 系列光刻系统建立在 Veeco 的可定制 Unity Platform™ 上，可提供卓越的覆盖、分辨率和侧壁剖面性能，并能实现高度自动化和经济高效的制造。这些系统特别适用于铜柱，扇出，硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，该平台还有许多特定于应用的产品功能，以便使下一代封装技术（如 Veeco 屡获殊荣的双面定位 (DSA) 系统）在全球范围内广泛应用于批量生产。 主要特性 2 微米分辨率宽带投影镜头，专为先进封装应用设计 曝光波长从 350 – 450 纳米，可处理各种先进封装感光材料 可编程波长选择 (GHI, GH, I) 用于工艺优化和工艺宽容度 高强度照明提供了卓越的系统吞吐量 大景深可实现厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌 高系统吞吐量，有利于降低系统拥有成本 高强度照明减少了曝光时间 68 x 26 毫米的场尺寸可曝光两个扫描场，减少每片晶圆的曝光步骤数量 快速的系统阶段和晶圆输入/输出系统，最大程度减少处理时间 灵活的定位系统具有自测能力 获得专利的机器视觉系统 (MVS) 定位功能无需专用定位目标，简化了工艺集成 用于硅通孔的 IR 定位系统和使用嵌入式/掩埋目标捕获的 3D 封装 步进器自测（SSM）可优化产品覆盖 先进封装特定功能 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘去除功能 扇出应用中的翘曲晶圆处理能力可达 ±4 毫米 通用晶圆处理，无需硬件转换（8 和 12 英寸；或 6 和 8 英寸） 现场拼接软件可制作大面积中介层 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/工艺跟踪