润滑真空系统 RVS-210

工业紧凑型

RVS-210 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具，可用于实验室和洁净室作为桌面单元。 该腔室是真空密封的，并配备了一个观察窗口。 这允许对焊接工艺进行视图控制。 该装置标准配备了一个用于工艺气体的质量流量控制器。 回流@@ 焊系统非常适合以下应用： 用助焊剂和其他污染材料进行焊接， 翻转芯片工艺 粘接 焊料凸块回流 封装外壳 焊接电源设备焊接 半导体晶圆的热处理 原型开发 质量控制 技术数据： 加热面积：210 毫米 x 210 毫米 腔室高度：50 毫米（可选高达 80 毫米），直 径 60 毫米视窗。 用于氮气 (5 nlm) 真空气氛的质量流量控制器， 温度高达 10exp.-3HPa（KF16 连接器）高达 400° C（可选高达 500° C） 斜坡上升速率：更好的120K/分钟的斜 坡下降速率：更好的120K/分钟 SIMATIC © 工艺控制，50 个程序和 7" 每个 7" 触摸面板 50 个步骤 水冷室（受控和监视） 电气连接类型：230V，9 千瓦或 115V，7 千瓦