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临界尺寸测量系统 IRIS红外摄像机式用于半导体
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产品规格型号
- 物理量
- 临界尺寸
- 所用技术
- 摄像机式, 红外
- 所测量的产品
- 用于半导体
产品介绍
天准半导体红外测量系统在全球处于头部地位。系统将高性能红外相机与设计优化的红外光学结合，提供具备出色分辨率和对比度的图像，实现基板的顶部、底部和内部结构的有效测量
主要特点
•设计优化的整套红外光学系统，红外波长最高支持1500
•支持定制适用于不同产品的自动化搬运方案
•可见光和红外光组合，反射光和透射光组合
•SECS/GEM
