厚度测量系统 MT2010VIS/UV

临界尺寸光学用于薄膜

套刻对准是将工艺上下层对准的过程，套刻误差定义为两层之间的偏移。套刻误差测量通常是指对两层不同材料的不同套刻标记，通过图像、算法处理获得两层之间偏移值的过程。 针对测量套刻误差，天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross 或定制开发其他的结构。 光学测量是一种非接離式、非破坏性的测量技术，精确且快速，可通过CCD图像提取结构强度信思来计算宽度。强度图必须要进行额外处理，以使其免受噪声或变形的干扰。 天准半导体测量设备己具备消除这类干扰的功能，对低于0．7的特征结构，系统支持使用UV光测量 测量设备拥有定期自动校准功能，支持测量透明和半透明的介质膜，最可测量三层膜。 主要特点 •晶圆謨厚、关尺寸测 •最大支持8寸晶圆 •全自动校准与测量 •SECS/GEM •长期维护成本低，喼定可靠