Sirus T2易反应的离子蚀刻师是要求基于氟素的化学的一个基本的等离子蚀刻系统被设计铭刻电介质和其他影片。小脚印和健壮设计使理想对实验室环境。
应用
MEMS、固体照明设备、失败分析、研究&发展,中试线。
氟素铭刻过程
(SF6、CF4、CHF3,O2)
•碳•Si
•环氧•SiO2
•InSb•Si3N4
•红外线•SiC
•Mo•Ta
•Nb•Tan
•氮氧化合物•TiW
•聚酰亚胺•锡
•PR (即:丝绸或SU8)•W
•石英
工具标准性能
Sirus有200mm下电极的T2反应器
系统控制器(包括Pentium™基于计算机和屏幕接口)
两个流量控制器
自动调整与13.56 MHz 600瓦特RF发电器
系统的紧急状态
自动压力控制包裹(有电容测压器的蝶形阀压力测量的)
12个月有限保证
任选功能
重新传布温度调解器
两个另外的流量控制器
泵浦
170个l/s涡轮
23.3有油滤清、除雾装置和Fomblin油的cfm转台式叶片泵
Sirus T2系统要求一个发怒的泵浦和致冷物或凉水与很大地比4 M欧姆抵抗力。
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