TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI,与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比,性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法,可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率,可提供高产率检测。
该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、散热垫、QFN、QFP 和 THT 中的缺陷。
- 7 µm 高性能检测,性能比旧型号提高 20
- 新型运动控制器 EtherCAT,用于实时测量,便于维护
- 人工智能检测算法,可实现精确的缺陷检测
- 智能工厂就绪,可轻松连接 MES
- 全球技术支持服务
成像系统
摄像头 - 超高速线扫描 CCD 3 或 5 个单元(9 或 15 个传感器)
X 射线源 - 60 -130 kV
成像分辨率 - 7 μm - 25 μm
检测方法 - 2D、2.5D、3D 切片、平面 CT(可选)
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