Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU模块 TE0813-01-4DE11-A
硬化

Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU模块 - TE0813-01-4DE11-A - Trenz Electronic GmbH - 硬化
Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU模块 - TE0813-01-4DE11-A - Trenz Electronic GmbH - 硬化
Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU模块 - TE0813-01-4DE11-A - Trenz Electronic GmbH - 硬化 - 图像 - 2
Xilinx® Zynq® Ultrascale+™CPU模块 - TE0813-01-4DE11-A - Trenz Electronic GmbH - 硬化 - 图像 - 3
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
 

产品规格型号

处理器
Xilinx® Zynq® Ultrascale+™
其他特性
硬化

产品介绍

Trenz Electronic TE0813-01-4DE11-A是一个工业级MPSoC模块,集成了带ZU4EV的Xilinx Zynq UltraScale+、2 GByte DDR4 SDRAM、用于配置和操作的128 MByte闪存,以及用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供大量可配置的I/O。 所有这些都在一个5.2 x 7.6厘米的微小空间内,而且价格最具竞争力。这些高密度的集成模块比信用卡还小,有多种型号可供选择。 所有部件的扩展温度范围至少为0℃至+85℃。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却方案。请与我们联系选择。 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-SFVC784E ZU4EV,784引脚封装 尺寸。 5.2 x 7.6 cm 带有4 x 240针B2B连接器的插入式模块 坚固耐用,适合冲击和高振动 3毫米的安装孔,用于天际线散热器 2 GByte(64位宽度)DDR4 SDRAM 128 MByte QSPI引导闪存双路并行 用于MAC地址的2K比特串行EEPROM 48个高密度(HD)I/O(2组)。 图形处理单元(GPU)+视频编解码单元(VCU) 用户I/O 65 x 多用途I/O (MIO) 156个高性能(HP)I/O(3组)。 串行收发器。PS GTR 4; PL GTH 4 可编程的4通道PLL时钟发生器 所有电源都在板上 需要单3.3V电源或5V和3.3V备用电源 均匀分布的电源引脚可实现良好的信号完整性

---

PDF产品目录

该产品还没有PDF产品手册

查看Trenz Electronic GmbH的所有产品目录
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。